⒈ 可制造性、可测试性、可装配性设计(DFM、DFT、DFA)木铎校园 BBS 社区E oE^Q'j3Dl
⒉ 高密度、盲埋孔PCB设计(High Density, B/B PCB design)木铎校园 BBS 社区%Bu:o-JSsC
⒊ PCB设计时散热的考虑(Thermal consideration in PCB design)
&uwp}K0⒋ 设计流程的优化(Design process optimize)木铎校园 BBS 社区4}Ldb3si
⒌ 新颖的设计思路或方法技巧(New design methodology or technology)木铎校园 BBS 社区(u t!u"x7g fZax{3e
⒍ PCB叠层方案的设计优化(PCB stack-up optimal design)
c-gJl\1L0⒎ 信号完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)木铎校园 BBS 社区}-H
J![V[/[
⒏ 板级EMC设计(EMC in board design)
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K0⒐ 板级电源完整性分析(Power Integrity analysis)
D%g3T0`L0⒑ SI分析在实际产品PCB设计中的应用(SI application in practical product design)木铎校园 BBS 社区+l.|-_
fv){-jG
⒒ 产品的PCB设计方案(PCB design technique for a certain product)
u{NHdkqssEf0⒓ PCB设计的电源处理技巧(Design skill dealing with Power signals)
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R~3Cm`w t+]*W*p0⒔ 团队协同合作的PCB设计(Team work in PCB design)
}AJ#w8T8`CY&w0⒕ EDA软件的实用功能及应用(EDA software advanced function & application)
Yh4q ?T6fc+^\6j0⒖ 新型产品的设计、仿真软件(Introduct new layout & Simulation)木铎校园 BBS 社区_%o,m?nu xoe
⒗ IC封装基板的设计方法(IC package design technique)木铎校园 BBS 社区'g%^$RE,})\7o4wbV+^
⒘ 为成本考虑的PCB设计(Design for Cost-down consideration)木铎校园 BBS 社区2Adl
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